高通越來越重視中國市場了。
2018年5月24日，高通在北京舉行了一場人工智能論壇（英文稱之為AI Day），出席本次論壇的，是高通公司內(nèi)部僅次于高通CEO Steve Mollenkopf的二號人物——全球總裁Cristiano Amon。如果沒有記錯，這應(yīng)該是高通第一次專門就人工智能話題舉行相應(yīng)活動；而作為一家美國公司，高通卻把這一活動的舉辦地選在了中國。
這似乎是一件意料之外的事情，但卻完全在情理之中。
先來看看本次人工智能論壇，高通有哪些重點動作：
宣布高通Qualcomm AI Research；
發(fā)布了高通驍龍710 SoC；
與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)聯(lián)合宣布推出TurboX AI Developer Kit。
高通方面表示，宣布成立Qualcomm AI Research的目的是整合和強化長期在人工智能領(lǐng)域的前沿研究，涉及高能效人工智能、個性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。而雷鋒網(wǎng)了解到的具體消息是，實際上，Qualcomm AI Research聯(lián)合了高通在美國、中國、韓國、荷蘭等多個國家和地區(qū)現(xiàn)有的100名上下的AI人才，在此基礎(chǔ)上組建命名而來，而并非是一個從零開始的專門研究機構(gòu)。
換句話說，Qualcomm AI Research更像是高通為了凸顯自己的AI屬性而為自己貼上的一個全新標(biāo)簽，或者說是一個新馬甲般的存在；其更大的意義在于對外表現(xiàn)出全面擁抱AI的姿態(tài)。顯然，這很好地對應(yīng)了今天這場論壇的主旨。
至于雷鋒網(wǎng)已經(jīng)報道過的驍龍710，就更是與中國市場淵源甚深了。
今年2月底3月初的MWC2018上，高通宣布推出驍龍700系列產(chǎn)品，其主打的重點正是AI，而且從官方的宣傳話術(shù)來看，這一產(chǎn)品線毫無疑問是作為驍龍660的升級版而來；果然在兩個多月之后，這一系列的第一款作品——驍龍710發(fā)布。從產(chǎn)品屬性來說，驍龍710用上了只有驍龍8XX系列才能用上的10nm工藝，CPU和GPU略遜一籌，但對AI的強調(diào)無以復(fù)加；拍照、快充、續(xù)航方面也是中上等水平。
高通方面表示，搭載驍龍710的產(chǎn)品將在2018年第二季度問世——考慮到第二季度只剩下差不多一個月的時間，可以看到這款產(chǎn)品很有可能已經(jīng)被送到手機廠商那里進(jìn)行適配了。那么，可能是哪些手機廠商呢？
其實不用怎么考慮就能明白：小米，OPPO，vivo。
雷鋒網(wǎng)曾經(jīng)給出個這樣一個結(jié)論：面向全球智能手機市場格局的變化，尤其是中國智能手機廠商在全球市場格局中的地位攀升并穩(wěn)定下來（主要指的是小米和OV的排名，華為因為自研處理器不在此列），高通在驍龍?zhí)幚砥餍酒漠a(chǎn)品策略不得不發(fā)生變化。由于這些廠商的產(chǎn)品體系結(jié)構(gòu)，驍龍的中高端處理器反而是更受歡迎的選擇，而驍龍8系旗艦處理器反而不像以前那么重要了——這既是高通后來推出驍龍660的原因，也是高通如今推出驍龍710的原因；當(dāng)然，后者同時也迎合了當(dāng)今智能手機市場開始擁抱AI（雖然在很多情況下都是噱頭）的趨勢。
因此可以說，驍龍710基本上可以說是為了中國市場量身定制的，至少在很大程度上如此。
關(guān)于上述結(jié)論，還有一個數(shù)據(jù)可以佐證。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的2018年Q1數(shù)據(jù)，在高通的大本營——美國市場，iPhone占據(jù)了42%的市場份額，第二名三星的份額為22%（然而三星在美國有高通處理器和自家Exynos兩個版本）；銷量最高的前十款手機中有六款都是iPhone。這足以說明高通處理器在美國市場的受排擠地位，而反觀中國市場，驍龍系列幾乎成為高端處理器的代名詞——比如OPPOR15的兩個版本中，標(biāo)準(zhǔn)版采用了聯(lián)發(fā)科HelioP60，夢境版采用高通驍龍660AIE，雖然二者的表現(xiàn)相差并不大，但OPPO做出這樣的選擇，真實地反映出驍龍?zhí)幚砥髟谥袊袌龅氖袌龅匚弧?/p>
考慮到此前小米Note3、OPPOR系列、vivoX系列都有產(chǎn)品已經(jīng)采用了驍龍660，上述產(chǎn)品的后續(xù)機型的后續(xù)更新作品很有可能就是驍龍710的舞臺；尤其是OV這兩家，它們的支持對驍龍710的市場表現(xiàn)尤為關(guān)鍵。另外值得一提的是，本次活動中高通也請來了小米云平臺與人工智能負(fù)責(zé)人崔寶秋來為之站臺，可以說是非常人工智能了。
高通在本次論壇上的另外一個動作，是與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)聯(lián)合宣布推出TurboXAIDeveloperKit，其目的是加速下一代人工智能驅(qū)動的終端發(fā)展，但在本質(zhì)上它依然是利用了高通此前提出的AIE人工智能引擎。這里我們需要注意的是，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是中科創(chuàng)達(dá)與高通在2016年2月合作成立的一家公司，其核心在于提供基于高通驍處理器的物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持——當(dāng)然，這家公司是中科創(chuàng)達(dá)控股，其在本質(zhì)上是高通融入中國本土市場的一個產(chǎn)物。
在雷鋒網(wǎng)看來，Turbo X AI Developer Kit的提出，為高通在中國市場的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，也染上了一絲AI的色彩。
對于高通而言，建立在智能手機上驍龍SoC毫無疑問是當(dāng)前及未來發(fā)展的支柱，但這一市場的增量空間已經(jīng)飽和，而存量空間的變數(shù)太大，因此過于依賴智能手機處理器業(yè)務(wù)，其實是危險的；當(dāng)然高通在智能手機領(lǐng)域還有一張牌——5G，但高通在5G時代很難延續(xù)在4G時代的霸主地位，因此，也不能高枕無憂。在此情況下，高通不得不著力于開拓新業(yè)務(wù)——物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通在2018年4月推出了一個專門的視覺智能平臺，其中搭載了該公司首個采用10納米FinFET制程工藝打造、專門面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的系統(tǒng)級芯片(SoC)系列，其中包括QCS605和QCS603，這兩款產(chǎn)品同樣包括CPU、GPU、DSP等組件，融合了AIE引擎，主要面向工業(yè)級與消費級智能安防攝像頭、運動攝像頭、可穿戴攝像頭、虛擬現(xiàn)實360度與180度攝像頭、機器人和智能顯示屏等領(lǐng)域——可以說是非常有野心了。
當(dāng)然，在前不久的微軟Build大會上，微軟已經(jīng)宣布了在IoT領(lǐng)域與高通的合作；但考慮到物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展并非是一朝一夕之事，還未見雙方有更多的動靜。
至于自動駕駛，高通顯然不會錯過這個極具前景的大市場，它目前的策略是三步走：使汽車與萬物互聯(lián)、變革駕乘體驗、為自主駕駛鋪平道路。不過在中國政府批準(zhǔn)高通收購恩智浦之前，高通恐怕很難在汽車領(lǐng)域從其他巨頭那里搶到風(fēng)頭。
總結(jié)來看，如果說5G是高通志在必得、不容有失的固有優(yōu)勢戰(zhàn)場的話，那么以驍龍?zhí)幚砥骱虯IE為現(xiàn)有出發(fā)點的人工智能，則成為高通在新的技術(shù)趨勢下積極求變的一個重要載體；而以5G和AI為兩大支撐，高通更大也更加長遠(yuǎn)的野心也覆蓋到了物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛。這看起來是一個清晰而又可行的發(fā)展戰(zhàn)略，在沒有什么大的變數(shù)的情況下，也似乎可以為高通的未來提供了一個足夠?qū)拸V的想象空間。
不過，正如雷鋒網(wǎng)所言，高通的未來發(fā)展很大程度上受制于【變數(shù)】，尤其是在當(dāng)前和未來發(fā)展形勢下中美貿(mào)易關(guān)系乃至整體關(guān)系的變數(shù)。畢竟，在中興的業(yè)務(wù)已經(jīng)被美國政府的拒絕令逼得基本上難以進(jìn)行的同時，高通也成為夾在中美兩國政府之間的最為難受的一家美國公司。
話說回來，這也是高通過于依賴中國市場的獨特發(fā)展?fàn)顟B(tài)決定的——所謂風(fēng)光也在中國市場，尷尬也在中國市場，說的就是高通了。
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